現在隨著科技的發展，對于電子產品的要求也是越小越薄越輕便越好，這樣實際上也代表著電子元件領域的發展面臨著很大的變革。不同的貼片晶振廠家所生產的晶振元件種類非常的多，也具備著各自的特點。

貼片晶振廠家發現超小、超輕薄是目前電子元器件必須要進行不斷改良的，要實現這一點，貼片晶振體積2.0*1.6mm的晶振出現了，一般大家認為電路板中的焊點是不可移動，所以晶振的體積以及晶振腳位的間距都不可有大大的改動，這一種類的晶振就克服了這個問題，使用起來更加的便捷可靠。

其次，體積更加小的1612貼片晶振出現了，隨著這一類型的晶振誕生，對于晶振的發展也有著重要的意義，1612 貼片晶振封裝體積1.6*1.2mm，對于體形嬌小的智能家居產品，那么1612貼片晶振可以說是最為理想的選擇。

其三，除了上述兩類之外，貼片晶振廠家指出，2520貼片晶振這個封裝可以說是現階段市場體積相對較小的一類，在成本方面，也要遠遠低于 2016貼片晶振和1612貼片晶振。聯系電話：0755-23063493