最近三星在韓國舉行了晶圓代工制造論壇會議，有超過500多名客戶參加。會議上三星公布了半導體制造工藝的進展，表示5nm FinFET工藝已經完成了技術研發，下一步將布局3nm工藝。三星還率先公布了3nm節點使用GAA環繞柵極晶體管技術，可增強晶體管性能，以取代FinFET技術。不得不說晶圓工藝的發展真的是太迅速了，對于國內晶圓企業和晶振廠商來說，自己發展的速度還是有些緩慢的。

三星大廈

就目前國內的狀況來說，基本是以做中低端為主，研發高端晶振的企業太少。這個現狀也是和國內半導體行業相似的。畢竟國內需求這么大，大家賣產品能發財，又何必投入那么多做研發呢？所以要改變國內行業的地位，最重要的還是要改變思想和認識。我們太需要華為這樣的企業了。對于晶振廠家來說，即便生產設備多從國外進口，那么能不能先從最底層的學習呢？等我們有了仿制的經驗，將來研發也會有基礎。

科琪科技的晶振產品

在制造工藝越來越先進，難度越來越大的情況下，晶振企業只有早做布局，才能在未來市場變化的時候，不至于太過被動。就想三星一樣，5nm還沒有投入生產，3nm的研究就開始做了，這就是未雨綢繆的表現。晶振企業要加油啊。