隨著電子產品逐漸走向小型化方向發展趨勢是必然的,各大晶振廠家不斷推出更小型號貼片晶振產品,貼片晶振封裝尺寸由大到小有：SMD5070,SMD5032,SMD3225,SMD2520晶振,現在各晶振廠家都在布局SMD2016或者SMD1612封裝,但是在晶振封裝越做越小的情況下,還有一些問題沒有解決,比如8.000MHZ晶振,目前大部分晶振廠家只能做SMD5032封裝的,今天小編給大家帶來好消息,COCKEY科琪晶振廠家已經完全可以自主生產SMD3225晶振8.000MHZ，并且合格率已經達到90%以上，月產量可以做到500萬支.SMD3225封裝8.000MHZ晶振有哪些生產瓶頸呢？

     1.原材料晶片切割時,8.000MHZ晶振屬于低頻晶振,在晶片切割時會比高頻晶振大，晶片大了就裝不進SMD3225底座,需要在晶片切割時取一個技能裝進SMD3225底座又要保證頻率穩定和電阻值,這樣就造成切割晶片的難度.

     2.晶片裝入SMD3225底座對制造設備和技術人員要求高,晶片切割時只能盡量讓8.000MHZ晶片可以裝入SMD3225底座,目前還不能完全做成高頻一樣大小的晶片,這樣對設備自動裝入晶片時精度非常高，誤差小于0.01毫米.點膠的腳位也預留非常少，很容易造成虛點膠.
     3.合格率直接反應成本多少，最開始做出來的成品合格率只有30%左右，這樣成本就非常高，經過反復改良工藝和晶片，現在合格率已經可以達到90%.

     4.電阻值，一般8MHZ電阻值是100歐以下,但是由于晶片切割小，所以造成阻值增大,目前阻值在120歐以下.

         8.000MHZ晶振是常用頻率之一,目前SMD3225封裝可以大量出貨了,對于一些急需要8.000MHZ小封裝的客戶是一個非常好的消息,但小編建議大家找長期穩定的晶振廠家,COCKEY科琪科技,專業頻率器件解決方案商,10余年致力于工業級晶振,貼片晶振,石英晶振,有源晶振,溫補晶振,聲表濾波器等生產及銷售,希望能幫到大家.