3225貼片晶振歸類于表貼式一類的石英晶體，通常廣泛的使用在高端電子產品上；在體積方面，要遠遠的小于直插式晶振。關于3225貼片晶振的未來發展趨勢，我們需要關注以下幾點： 

    首先是小型化、薄片化和片式化，這種變化是為了滿足移動電話這一類的便攜式產對于輕、薄、短小方面的追求，3225貼片晶振的封裝也從以往的裸金屬外殼覆塑料金屬轉變為陶瓷封裝。像是tcxo這種體積縮小了三十至一百倍。一般是運用smd封裝的tcxo，厚度在2毫米以內，現階段5×3毫米尺寸的器件也已經被研發了。

3225貼片晶振

    其次是較高的精度和穩定性，無補償式晶體振蕩器可以實現±25ppm的精度，vcxo如果在10至7℃溫度區間內，頻率穩定度能夠達到±20至100ppm，ocxo處于同一條件下，頻率穩定度一般控制在±0.0001至5ppm，vcxo一般控制在±25ppm以內。

    第三是低噪聲，高頻化，現代通信系統中，頻率顫抖是被嚴格控制的，相位噪聲也成為振蕩器頻率顫抖的關鍵性參數。3225貼片晶振在相位噪聲性能方面進行了較大的革新。 第四是低功耗，能夠在短時間內啟動，在低電壓工作，低電平驅動以及低電流消耗都是未來發展的方向。3225貼片晶振的電壓控制在3.3v。電流損耗要控制在2ma以內。石英晶體振蕩器在短時間內啟動這一功能獲得了快速的發展。 總的來說，在未來，3225貼片晶振將會根據人們的需求不斷的改進，更加具有實用性。